图片来自台湾《经济日报》
（文/观察者网 吕栋）4月13日，台湾《经济日报》报道称，华为海思减少向台积电5nm投片，相关产能被苹果包下。后者还要求台积电今年第四季度追加近1万片产能，与AMD等争夺5nm强化版工艺。
值得注意的是，目前掌握5nm制程的仅有台积电和三星两家。根据上述报道，台积电5nm工艺目前已量产出货。而三星预计在今年6月底左右完成5nm产线建设，量产时间要等到今年底或明年初。
上述报道称，台积电周四将召开新闻发布会说明运营情况。在此之前，其透露5nm工艺已准备量产，预计第二季度放量。在5nm和7nm工艺制程加持下，台积电预计今年营收增幅将达17%以上。
不过，虽然台积电预期增长不错，但其运营是否受疫情影响也受到业内关注。
报道指出，不少外资最近相继下调台积电第二、三季度营收展望，还有观点称苹果将5nm订单延后一到两个季度，市场也普遍认为其5nm订单将不如预期，甚至连产能满载的7nm也受大客户减单影响。
虽然台积电并未对外上述消息作出评论，但供应链透露，台积电5nm制程确实因客户端考虑疫情发展而有所调整。其中，华为海思下调5nm和7nm约20%的订单，以手机芯片为主，5G基站芯片不变。
报道还称，空出产能被苹果、AMD、英伟达拿到，由于疫情在国外的蔓延，在家办公、在线购物、远程教学等需求大幅增长，苹果ipad等在国外销量较高，加上5G建设加速，高速运算芯片需求较高。
另外，台积电为AMD开发了5nm强化版工艺，后者提出每月超过2万片12寸晶圆的需求。而苹果也追加了约1万片的产能需求，也将采用前述工艺。
值得注意的是，根据上述报道，台积电已正式通知供应链，原定的竹科12厂6月装设3nm试产线时间延后到12月，南科18厂试产线同步延后，预计3nm要到明年上半年才会进行风险性试产。供应链表示，这是由于苹果考虑新冠肺炎疫情对全球冲击，决定延后采用3nm。
根据台积电规划，今年5nm产能布局及3nm研发支出共计约150-160亿美元。供应链透露，实际投入金额因延后3nm试产线而会略为减少，在全力投入5nm情况下，预计仍将达150亿美元左右。
值得一提的是，三星目前也已掌握5nm工艺。据关注三星的科技网站“SamMobile”3月12日报道，三星在研发5nm制程工艺一年后，已正式开始建设5nm EUV生产线，预计将在今年6月底左右完工。
上述报道称，建造半导体芯片生产线后，通常需要几个月的稳定时间，其中包括 测试 、评估和提高产量。因此，业内人士预计，三星将在今年年底或明年初大规模生产5nm芯片。
2月18日，路透社援引两名知情人士的话称，三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙X60 5G基带代工订单，并将采用最先进的5nm工艺制造。
报道中指出，三星将至少代工部分X60基带，而台积电也将分享部分订单，但两家各自的订单比例不详。
